گزارش‌های تازه نشان می‌دهد که AMD قصد دارد در پردازنده‌های Zen 6 تعداد هسته‌ها را در هر چیپلت CCD از ۸ به ۱۲ و حافظه کش L3 را به ۴۸ مگابایت افزایش دهد. طبق ادعای افشاگران، این افزایش ۵۰ درصدی، به لطف لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC، تنها با افزایش ۷ درصدی مساحت تراشه خواهد بود.

حساب کاربری شناخته شده HXL در شبکه اجتماعی ایکس به تازگی اطلاعات جدیدی از ریزمعماری نسل بعدی پردازنده‌های رایزن منتشر کرده است. اگر این داده‌ها صحت داشته باشند، Zen 6 جهشی از ۸ هسته به ۱۲ هسته در هر CCD را تجربه خواهد کرد و حافظه کش سطح ۳  نیز از ۳۲ مگابایت به ۴۸ مگابایت افزایش می‌یابد که به معنای جهش ۵۰ درصدی تعداد هسته و ظرفیت حافظه کش است.

نکته قابل تأمل اینجاست که طبق این گزارش، مساحت تراشه CCD تنها حدود ۵ میلی‌متر مربع افزایش یافته است. یعنی تقریباً ۷ درصد بیشتر از Zen 5.

معجزه لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC

برای مقایسه بیایید نگاهی به پردازنده‌های دسکتاپ سری رایزن ۹۰۰۰ داشته باشیم. AMD در ریزمعماری Zen 5 با استفاده از لیتوگرافی N4 شرکت TSMC توانست ابعاد CCD را مشابه نسل قبل نگه دارد. بررسی‌های قبلی نشان داده‌اند که چیپلت محاسباتی Zen 5 مساحتی حدود ۷۰.۶ میلی‌متر مربع دارد که بسیار نزدیک به ابعاد CCD‌های Zen 4 است:

• Zen 2 CCD: ۲ کلاستر ۴ هسته‌ای، 2*16 مگابایت کش L3، لیتوگرافی ۷ نانومتری TSMC، مساحت حدود ۷۷ میلی‌متر مربع
• Zen 3 CCD: هشت هسته، ۳۲ مگابایت کش L3، لیتوگرافی ۷ نانومتری TSMC، مساحت حدود ۸۳ میلی‌متر مربع
• Zen 4 CCD: هشت هسته، ۳۲ مگابایت کش L3، لیتوگرافی ۵ نانومتری TSMC، مساحت حدود ۷۲ میلی‌متر مربع
• Zen 5 CCD: هشت هسته، ۳۲ مگابایت کش L3، لیتوگرافی ۴ نانومتری TSMC، مساحت حدود ۷۱ میلی‌متر مربع
• Zen 6 CCD: دوازده هسته، ۴۸ مگابایت کش L3، لیتوگرافی ۲ نانومتری TSMC، مساحت حدود ۷۶ میلی‌متر مربع

حفظ ابعاد چیپلت در بازه ۷۰ تا ۸۰ میلی‌متر مربع برای Zen 6، خبر خوبی برای هزینه‌های تولید و بازدهی خط تولید این پردازنده‌ها محسوب می‌شود. افزایش تعداد هسته در هر CCD همچنین می‌تواند استراتژی AMD را در دسته‌بندی (Binning) محصولات تغییر دهد و نحوه پیکربندی مدل‌های تک‌چیپلت و دوچیپلت را بر اساس فرکانس، توان مصرفی و رفتار حافظه کش دگرگون سازد. به عنوان مثال، ممکن است بالاخره شاهد آن باشیم که پردازنده‌های میان‌رده سری رایزن x600 به بیش از ۶ هسته پردازشی مجهز شوند.

همچنین تغییر اندک ابعاد فیزیکی CCD تأیید می‌کند که AMD برای جای دادن چیپلت‌های جدید Zen 6 روی پکیج‌های سوکت AM5 هیچ مشکل فنی نخواهد داشت و فضای کافی برای این ارتقا وجود دارد.

معماری Zen 6 قرار است قلب تپنده چندین سری از محصولات آینده دسکتاپ، لپ‌تاپ و سرور AMD باشد. در حال حاضر، نسل بعدی پردازنده‌های رایزن با این ریزمعماری برای دسکتاپ با اسم رمز داخلی «Olympic Ridge» و برای دستگاه‌های قابل حمل با نام «Medusa Point» در حال توسعه است.

باید توجه داشت که این اطلاعات فعلاً در حد شایعه است و حتی در صورت درستی، با توجه به زمان باقی مانده تا معرفی نسل بعدی پردازنده‌‌های AMD امکان تغییر آنها وجود دارد.

منبع: شهر سخت افزار